正确选择MOS管是很重要的一个环节，MOS管选择不好有可能影响到整个电路的效率和成本，了解不同的MOS管部件的细微差别及不同开关电路中的应力能够帮助工程师避免诸多问题，下面我们来学习下如何选择mos管正确方法。第一步：选用N沟道还是P沟道为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOS管。在典型的功率应用中，当一个MOS管接地，而负载连接到干线电压上时，该MOS管就构成了低压侧开关。在低压侧开关中，应采用N沟道MOS管，这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOS管连接到总线及负载接地时，就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOS管，这也是出于对电压驱动的考虑。要选择适合应用的器件，必须确定驱动器件所需的电压，以及在设计中最简易执行的方法。下一步是确定所需的额定电压，或者器件所能承受的最大电压。额定电压越大，器件的成本就越高。根据实践经验，额定电压应当大于干线电压或总线电压。这样才能提供足够的保护，使MOS管不会失效。就选择MOS管而言，必须确定漏极至源极间可能承受的最大电压，即最大VDS。知道MOS管能承受的最大电压会随温度而变化这点十分重要。设计人员必须在整

储存和搬运条件1、建议产品在生产后两年内用完，确保保质期。检查可焊性，以防需要延长保质期。保证期：1年。2、储存有下列情况的产品：温度：5至40℃湿度：20至70%相对湿度注意事项：不要将产品存放在海风、Cl2、H2S、SO2、NO2、NH3等腐蚀性环境中。在货架上存放产品，避免受潮时，容易造成电极氧化，导致焊接不良。不要将产品暴露在过度的冲击、振动、阳光直射等焊接型材的建议下在一般应用中，使用无铅（无铅）终端CRs，并且可以通过使用无铅焊料的IR回流焊或波峰焊工艺将其安装在PCB上。适用于SMT处理含铅焊膏。但焊接温度应高于焊膏熔点30℃以上。如果需要优化的焊点，建议增加焊接时间、温度和炉内氮气浓度。建议的红外回流焊外形。焊接注意事项1、建议使用轻度活化的松香助焊剂（氯含量小于0.1 wt%）2、必须避免通量过大3、当使用水溶性助焊剂时，需要足够的清洗4、强烈建议使用两倍限制的回流焊5、烙铁补焊-强烈建议最高温度350℃，持续3秒以下-不得直接接触终端，以避免使用最小5mm的气枪造成热冲击修复芯片之间的间隙。-使风量尽可能小-保持气枪出口直径在2mm以内-保持气枪与印刷电路板成45度