贴片电阻的阻值识别贴片电阻电阻值的大小通常与温度、材料、长度以及截面积有关，用来测量受温度影响的电阻大小的物理量是温度系数，定义为每上升1℃，电阻值就会改变的百分比。电阻阻值的计数方法是这样的：在常用的贴片电阻表面，用字母或阻值的形式来表示。1.第一个和第二个数字表示电阻的实数。2.第三位开始的数字如是0就代表几十Ω（10~99Ω之间）列：丝印100为10Ω、丝印990为99Ω。3.第三位开始的数字如是1就代表几百Ω（100~999Ω之间）例：丝印101为100Ω、丝印151为150Ω、丝印951为950Ω。4.第三位开始的数字如是2就代表几千Ω（1000~9999Ω之间）例：丝印102为1K、丝印152为1.5K、丝印992为9.9K。5.第三位开始的数字如是3就代表几十K（10K~99K之间）例：丝印103为10K、丝印223为22K、丝印993为99K。6.第三位开始的数字如是4就代表几百K（100K~999K之间）例：丝印104为100K、丝印204为200K、丝印854为850K。7.第三位开始的数字如是5就代表几M（1M~9.9之间）例：丝印105为1M、丝印155为1.5

储存和搬运条件1、建议产品在生产后两年内用完，确保保质期。检查可焊性，以防需要延长保质期。保证期：1年。2、储存有下列情况的产品：温度：5至40℃湿度：20至70%相对湿度注意事项：不要将产品存放在海风、Cl2、H2S、SO2、NO2、NH3等腐蚀性环境中。在货架上存放产品，避免受潮时，容易造成电极氧化，导致焊接不良。不要将产品暴露在过度的冲击、振动、阳光直射等焊接型材的建议下在一般应用中，使用无铅（无铅）终端CRs，并且可以通过使用无铅焊料的IR回流焊或波峰焊工艺将其安装在PCB上。适用于SMT处理含铅焊膏。但焊接温度应高于焊膏熔点30℃以上。如果需要优化的焊点，建议增加焊接时间、温度和炉内氮气浓度。建议的红外回流焊外形。焊接注意事项1、建议使用轻度活化的松香助焊剂（氯含量小于0.1 wt%）2、必须避免通量过大3、当使用水溶性助焊剂时，需要足够的清洗4、强烈建议使用两倍限制的回流焊5、烙铁补焊-强烈建议最高温度350℃，持续3秒以下-不得直接接触终端，以避免使用最小5mm的气枪造成热冲击修复芯片之间的间隙。-使风量尽可能小-保持气枪出口直径在2mm以内-保持气枪与印刷电路板成45度